晶方科技（603005）股票概况

公司名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司英文名称：China Wafer Level CSP Co.,Ltd.A股代码：603005A股股票简称：晶方科技证券类别：上交所主板A股所属行业：电子元件上市交易所：上海证券交易所所属证监会行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

晶方科技（603005）上市时间

上市时间：2014-02-10

晶方科技股票代码

晶方科技A股代码：603005

晶方科技是上市公司吗

晶方科技上市时间：2014-02-10

晶方科技董事长、总经理是谁？

晶方科技董事长是：王蔚；总经理是：王蔚

晶方科技成立时间？

晶方科技成立时间：2005-06-10

晶方科技（603005）股票公司简介

苏州晶方半导体科技股份有限公司2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

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晶方科技（603005）经营范围

晶方科技经营范围：许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

晶方科技（603005）注册资本

晶方科技注册资本：2.34亿

晶方科技（603005）注册地址

晶方科技注册地址：苏州工业园区汀兰巷29号

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