通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，那么pcb镀金是什么意思呢？

pcb镀金是什么意思：就PCB镀金厚度情况如下：

1、现供应商镀金的成份为氰化金钾（此化学品为国家管控只能到公安局购买），其含金成份为68.3%（是否为：53.6%）。

2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定，在通电电流一定的情况下，时间越长电镀层厚度就越厚，这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。

3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克氰化金钾，其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充氰化金钾。

4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试，其需测试时可送外有测试能力的103/机构进行（此测试设备价格约40万人民币），测试费用100人民币/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。

5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的（肉眼无法判定）。