丹邦科技(002618)股票
2020-09-15 20:43:52
| 股票代码 | 002618 | 股票简称 | 丹邦科技 |
| 公司全称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 曾用名 | |
| 市场类型 | 深圳证券交易所 | 证券类别 | A股 |
| 成立日期 | 2001-11-20 | 上市日期 | 2011-09-20 |
| 注册资本(万元) | 54792.00 | 总经理 | 刘萍 |
| 法人代表 | 刘萍 | 董事会秘书 | 莫珊洁 |
| 注册地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | 办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 电话 | 0755-26511518;0755-26981518 | 传真 | 0755-26981518-8518 |
| 电子邮箱 | szdbond@danbang.com | 公司网址 | http://www.danbang.com |
| 所属行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 所属地域 | 广东省 |
| 股改实施日期 | 股改进度 | ||
| 所属板块 | 预盈预增-深圳本地-智能穿戴-国产芯片-OLED-深股通-集成电路-电子元件 | ||
| 主营业务 | 主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 | ||
| 公司简介 | 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有***挠性电路与材料研发中心,是中国大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。 | ||
| 发行证券一览 | 发行股票：002618(丹邦科技)。 | ||
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